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　　轻微划痕用珩磨 / 抛光；中度拉伤用补焊 + 珩磨；严重磨损 / 变形用激光熔覆或镗孔镶套

　　尺寸精度：内径千分尺测多点内径，圆度 / 圆柱度≤0.02mm；表面粗糙度 Ra≤0.4μm。

　　无损检测：磁粉探伤查裂纹，超声波测壁厚；必要时水压试验（1.5 倍额定压力）。

　　工具：金刚石珩磨头（粗磨 #120–#240，精磨 #400–#800）、珩磨机。

　　缸筒固定，珩磨头伸入内孔，低转速（100–200r/min）+ 往复运动。

　　材料：金相砂纸（#400→#800→#1200）、研磨膏（W5→W1）、抛光棒。

　　氩弧焊（镍基焊丝）或冷焊（低电流、小热输入），分层堆焊，层间降温，避免变形。

　　拉伤处开 U 型槽（宽 3–5mm、深 0.5–1mm），丙酮清洗除油，预热 100–150℃。

　　步骤：清洗→打磨粗糙→预热→涂修补剂（略高于基体）→固化（24℃/24h 或加热加速）→打磨抛光至平齐。

　　原理：激光熔化合金粉末（镍基 / 铁基）与基体，冶金结合，熔覆层厚 0.5–2mm。

　　优势：热影响区小、变形可控、硬度高（HRC50–60）、耐磨耐腐、寿命接近新缸。

　　熔覆：氩气保护，功率 1500–2000W，扫描速度 5–10mm/s，送粉量 8–15g/min；多层熔覆，层间冷却，防变形。

　　后处理：精镗 + 珩磨至标准尺寸，Ra≤0.4μm；圆度 / 圆柱度≤0.02mm。

　　尺寸精度：内径、圆度、圆柱度、粗糙度符合原厂图纸（一般 H7，Ra0.2–0.4μm）。

　　❌ 珩磨无网纹：密封干磨、短命，控制转速与往复比，形成 45° 交叉网纹。